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天津佑恒电子科技有限公司
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道康宁SE4485L导热胶 密封胶 高导热**硅胶SE4485散热胶导热2.8
产品特点
·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品室温固化，相对湿度**30%时，将加速固化。
·低挥发：固化时，气味较小；低挥发性；低毒性。
·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
·脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。
·快速表干：提高生产效率。
·通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。
·适用于发热量大的电子设备，如：通讯电源模块等。
| 制造商物料号 | 包装 | 颜色 | 密度(g/ml) | 粘度(mPa.S) | 挤出率(g/min) | 固化方式 | 表干时间(min) | 固化时间(h) | 硬度(Shore) | 断裂_拉伸率(%) | 拉伸强度(Mpa) | 温度范围(℃) | 品牌 | 含税单价(元) | |
| DC-SE4485-330ML | 330 ml/支 | 白色 | 2.9 | 230000 | － | 室温固化 | 12 | 24 | A91 | － | 3.7 | －45 ～ 200 | 道康宁 | 询价 |
| 包装 | 330ML/支 |
| 颜色 | 白色 |
| 密度(g/ml) | 2.9 |
| 粘度(mPa.s) | 230000 |
| 混合比例 | 单组份 |
| 固化方式 | 室温固化 |
| 适用时间 | 10 |
| 固化时间 | 120 h@25℃ |
| 导热率 | 2.8 |
| 硬度 | A90 |
| 拉伸强度(MPa) | 3.4 |
| 剪切强度(MPa) | 1.2 |
| 绝缘强度(KV/mm) | 19 |