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天津佑恒电子科技有限公司
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产品特点：K-5204K **硅导热胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。是一种经过补强的中性**硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，该胶有较高的粘接强度，剪切强度≥15 公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~280℃；该胶是一种单组分室温固化胶，用100毫升金属软管包装使用非常方便。
主要用途:较主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
技术性能:
颜色 白色 粘度（cp） 触变糊状
密度（g/cm3） 2.3～3.0 表干时间（25℃，min） ≤10
抗拉强度(MPa) ≥2.5 扯断伸长率（%） ≥100
剪切强度（MPa） ≥1.5 硬度(shore A) 50～65
使用温度范围（℃） -60～280 介电强度（kV/mm） ≥18
体积电阻（Ω.cm） 1×10（15次方） 导热系数（w/(m.k)） 1.6
使用方法：
1、将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm 的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
包装储存：80g/支，100支/件 贮存于阴凉干燥处，25℃以下保存期为1 年。