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天津诺恒电子科技有限公司，专业代理与开发胶粘产品，本公司自成立以来一直在逐渐发展，与上海，深圳，浙江等中国华北，华东地区建立友好合作关系。当今，在电子领域中，对许多精密和要求较高的灵敏电路和元件进行长期可靠的保护是非常重要的。本公司产品为大家提供了非常丰富的，具有多元化用途的胶粘剂产品，这些产品使用形式广泛，可以作为粘合剂、密封剂、导热绝缘、敷形涂料作用。广泛应用于电子、电器、通讯、汽车、航天

    DOWSIL/陶熙TC5688导热硅脂/天津道康宁/陶熙总代理

    DOWSIL/陶熙TC5688导热硅脂/天津道康宁/陶熙总代理

    更新时间：2024-12-31   浏览数：3014
    所属行业：化工 胶粘剂
    发货地址：天津市武清区杨村街道  
    产品规格：3g
    产品数量：10000.00个
    价格：面议
    在线留言
    产品规格3g

    美国道康宁TC-5688电脑导热硅脂TC-5688cpu显卡纳米含银散热膏硅

    Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5688新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。

    TC-5688能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。

    這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研发與設計過程裡，導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。

    美国原厂进口，通过intel极限耐热测试，导热系数达到8.0W/M.K，化工行业正规公司道康宁公司重磅产品！


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