道康宁OE6370HFLED封装硅弹性体-高粘度低折射型
更新时间:2024-12-30 浏览数:949
所属行业:
化工 胶粘剂
发货地址:天津市武清区杨村街道
产品规格:道康宁OE6370HFLED封装硅弹性体-高粘度低折射型
产品数量:10000.00组
包装说明:道康宁OE6370HFLED封装硅弹性体-高粘度低折射型
价格:面议
产品规格道康宁OE6370HFLED封装硅弹性体-高粘度低折射型包装说明道康宁OE6370HFLED封装硅弹性体-高粘度低折射型
道康宁OE6370HFLED封装硅弹性体-高粘度低折射型
产品特点:
·高粘度:宜于控制色温。
·低硬度:降低应力。
·优良稳定性:耐老化耐黄变。
·高离子提纯:有效保护元器件。
·兼容性好:与荧光粉兼容,有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。
适用场合:
·适用于贴片型(SMD)封装,多芯片封装,模具(Moulding)封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。
注意事项:
·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。
·施胶:本品需与**点胶设备配套使用。
·固化:对胶体进行低温短烤加高温长烤。· 本品不可与硫化物及其衍生物、胺类物质及其衍生物、乳胶、磷化物等使触媒中毒的物质接触或配合使用。否则胶体无法固化。
· 固化时间均为最后一步烘烤条件,只供参考。
http://cn8603.cn.b2b168.com