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天津佑恒电子科技有限公司
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DOWCORNING/道康宁 **硅灌封胶-凝胶增韧型 EG4200 36.2KG/套
产品特点：
·快速固化：室温下即可快速固化，提高生产效率。
·**低应力保护：形成韧性凝胶，对于精密元器件在机械振动和冷热循环等恶劣环境中有很好的低应力保护。
·耐候性：优异的耐UV性能，并且在－45℃～180℃下性能长期保持稳定。
适用场合：
·适用于需要低应力的电子设备灌封。如：行车电脑(ECU)、传感器。
注意事项：
·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到较佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
·固化：本品室温固化，加热可使固化加速。·部分物质会抑制本品固化。具体为：**金属复合物(如**锡复合物)、含**催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。